1.補(bǔ)焊法。用一臺熱風(fēng)槍+電烙鐵+軟件維修儀對機(jī)內(nèi)懷疑脫焊及接觸不良處進(jìn)行補(bǔ)焊。

2.電壓法。在掌握電路原理的基礎(chǔ)上，借助萬用表檢測各有關(guān)電壓，更換不正常元器件。

3.電流法。在維修經(jīng)驗積累到一定程度后，通過觀測蘋果手機(jī)工作電流及電流表的反應(yīng)以迅速判斷故障點大致位置。

4.電阻法。此法安全可靠。用電流法查出蘋果手機(jī)有短路后，再用電阻法查找故障元器件，該法尤其對電阻、晶體管、線路板中是否有短路、斷路行之有效。

5.擠壓法。用手指壓住BGA芯片，開機(jī)試驗，觀測故障現(xiàn)象有無變化，從而找出虛焊處，再決定重植或更換BGA芯片。

6.清洗法。主要用于處理受潮造成腐蝕的主板和維修中弄臟的主板，從而排除故障。

7.波形法。用射頻信號發(fā)生器、示波器、頻譜儀檢查用上述各法均未能見效的射頻電路故障，效果顯著。

8.單元替換法。主板斷路、元器件斷路、線路板中斷路的最佳維修方法。